北京时间10月29日硅谷动力网站从台湾国外媒体处获悉：台湾媒体29日引述台湾工业技术研究院的报告说，今年，台湾地区将超越美国，成为全球第二大半导体制造基地。

　　台湾工业技术研究院的彭国柱等分析师撰写了这份报告。报告说，今年，台湾地区占全球半导体市场的份额将是18%，将超过美国，仅次于日本，日本的市场份额为24%。美国和韩国将并列第三名，各自的市场份额均为17%。

　　彭国柱分析师说，台湾半导体行业的发展，得益于最近几年多个十二英寸芯片厂的建设。

　　彭国柱说，自从2000年以来，内存芯片制造和芯片代工已经成为全球
半导体行业的主流业务，台湾地区和韩国在这几年中已经建设投产了多座十二英寸芯片工厂。

　　彭国柱说，今年第四季度，台湾的芯片工厂将生产59.5万12英寸晶圆（生产芯片的原材料），这一产量比去年同期增长了16%。

　　彭国柱说，在过去五个季度时间里，台湾地区12英寸晶圆的产量已经增长了10%。

　　台湾工业技术研究院的这份报告指出，随着中国台湾、中国大陆、韩国、新加坡等地区陆续扩大产能，亚太地区半导体厂商（不含日本）在全球的市场份额将占据47%。

　　在美国高技术调研机构Gartner公司评出的“2007年上半年全球10大芯片代工厂”排行榜中，台积电和台联电位列第一第二、中芯国际位居第三、第四名是新加坡的特许半导体公司。

　　值得一提的是，在这份报告出台之前，Gartner公司表示，明年，由于半导体行业前景不甚明朗，主要的芯片巨头将会在明年缩减资本投资。Gartner预计，明年半导体行业资本投资额为440亿美元，比原来预计的下降4%。